上海微联实业有限公司，主要从事电子半导体封装材料及其相关行业技术产品的研发生产和销售，属于工贸结合型企业。公司主要以工业粘接剂、高导热导电和绝缘胶，焊接材料、灌封封装及材料、金属合金材料为主要的应用大类。
| 公司名称 | 上海微联实业有限公司 | 企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) | 统一社会信用代码 | 91310112558800306A | ||||||
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| 法定代表人 | 徐煦 | 注册资本 | 500万(元) | 注册地址 | 上海市闵行区金都路4299号6幢119室 | ||||||
| 成立日期 | 2010-07-20 | 营业期限 | 2010-07-20 至 2030-07-19 | 登记机关 | 闵行区市场监督管理局 | ||||||
| 经营范围 | 从事电子、半导体、高分子材料领域内的技术咨询、技术服务、技术转让、技术开发，计算机系统服务，商务咨询、投资咨询（咨询类项目除经纪），机械设备的安装、维修，电子产品、金属材料（除专控）、建材、装饰材料、化工产品（除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品）的销售，从事技术及货物的进出口业务。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 | ||||||||||
